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首先設備采用的PLC是三菱FX3G-24MT/ES-A+模擬量模塊FX2N-2AD、編碼器是OMRON E6B2-CWZ6C、測距儀是松下 HG-C1030。
現(xiàn)在在做一個檢測棒狀材料高度檢測機構，思路如下：
1.材料到零點位置是編碼器開始計數(shù)，計數(shù)值到測距儀位置讀取模擬量值；
2.測出結果與設定值比較，不良的用氣嘴吹掉，良品掉入末端盒子內(nèi)；
我的問題是：
1.這個檢測裝置是連續(xù)運轉的，檢測單個材料我想沒太大問題，連續(xù)檢測該用什么編程思路或指令（移位寄存器）？
2.這個設計思路是否有欠缺考慮的地方，比如考慮到數(shù)據(jù)處理與傳輸方面的延時導致吹氣時間不準確等？

用移位指令，來一個移位一次，不良品過來，置1，到達剔除位置剔除就可以了，我們都是這么做的